三防試驗是人工模擬氣候環(huán)境“三防”(濕熱具體而言、鹽霧全會精神、霉菌)試驗蓬勃發展，是研究機械技術創新、國防高質量、輕工、電子規模、輕工電子進一步、儀表等行業(yè)各種環(huán)境適應性和可靠性的一種重要試驗項目，三防試驗的特點之一是：周期長多種，環(huán)境條件嚴酷發行速度，屬于壽命試驗。今天我們就來重點講解一下三防試驗中的霉菌試驗強大的功能。

      霉菌生長造成的有害影響有

     （一）對材料的直接腐蝕積極拓展新的領域。非抗霉材料易受直接侵蝕，因為霉菌能分解材料并將它們作為自己的養(yǎng)分與時俱進。這就導致了裝備物理性能的劣化應用。非抗霉材料包括天然材料和合成材料。

      （二）對材料的間接侵蝕更優質。對抗霉材料的破壞來自間接侵蝕成就，會出現(xiàn)的情形有：即使底層材料能抵抗霉菌的直接侵蝕初步建立，在其表面沉積的灰塵、油脂相對開放、汗?jié)n以及其他污染物上生產的霉菌對底層材料也會造成損害重要方式。

      霉菌可能出現(xiàn)的物理影響如下：1.電氣或電子系統(tǒng)：直接或間接侵蝕均可導致電氣或電子系統(tǒng)的損壞。例如相貫通，霉菌在絕緣材料上能夠形成導電通路增產，或者對精密調節(jié)電路的電特性產生負面影響。2.光學系統(tǒng)的損害主要是由于間接侵蝕引起的效高性。霉菌對光學系統(tǒng)中光的傳播能產生負面影響，阻塞精密活動部件技術發展，使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降重要的作用。